详细描述: 新科环高导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比 的导热率。
特点优势 ● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
● 良好的热传导率
● 电气绝缘
● 满足ROHS及UL的环境要求
● 天然粘性
典型应用
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 高速硬盘驱动器
● 汽车发动机控制模快
● 微处理器,记忆芯片及图形处理器
深圳市新料环电子有限公司其他产品信息:
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| 产品名称: |
导热硅胶片 |
| 产品型号: |
科环TM200 |
| 产品品牌: |
科环 |
| 关键字: |
导热,填充 |
| 所属类别: |
绝缘垫片 |
| 发布时间: |
2012-02-11 |
| 更新时间: |
2012-03-31 |
| 公司名称: |
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| 联系人: |
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